Wolfraamhexafluoride (WF6) wordt via een CVD-proces op het oppervlak van de wafel afgezet, waarbij de metalen verbindingssleuven worden opgevuld en de metalen verbinding tussen de lagen wordt gevormd.
Laten we het eerst over plasma hebben.Plasma is een vorm van materie die voornamelijk bestaat uit vrije elektronen en geladen ionen.Het komt overal in het universum voor en wordt vaak beschouwd als de vierde toestand van de materie.Het wordt de plasmatoestand genoemd, ook wel "Plasma" genoemd.Plasma heeft een hoge elektrische geleidbaarheid en heeft een sterk koppelingseffect met elektromagnetische velden.Het is een gedeeltelijk geïoniseerd gas, samengesteld uit elektronen, ionen, vrije radicalen, neutrale deeltjes en fotonen.Het plasma zelf is een elektrisch neutraal mengsel dat fysisch en chemisch actieve deeltjes bevat.
De eenvoudige verklaring is dat het molecuul onder invloed van hoge energie de van der Waals-kracht, de chemische bindingskracht en de Coulomb-kracht zal overwinnen en een vorm van neutrale elektriciteit als geheel zal presenteren.Tegelijkertijd overwint de hoge energie die door de buitenkant wordt afgegeven de bovengenoemde drie krachten.Functie, elektronen en ionen vormen een vrije toestand, die kunstmatig kan worden gebruikt onder de modulatie van een magnetisch veld, zoals halfgeleideretsprocessen, CVD-processen, PVD- en IMP-processen.
Wat is hoge energie?In theorie kan zowel hoge temperatuur als hoogfrequente RF worden gebruikt.Over het algemeen is hoge temperatuur bijna onmogelijk te bereiken.Deze temperatuurvereiste is te hoog en kan dicht bij de temperatuur van de zon liggen.Het is in principe onmogelijk om dit tijdens het proces te bereiken.Daarom gebruikt de industrie meestal hoogfrequente RF om dit te bereiken.Plasma RF kan oplopen tot 13 MHz+.
Wolfraamhexafluoride wordt geplasmaiseerd onder invloed van een elektrisch veld en vervolgens opgedampt door een magnetisch veld.W-atomen zijn vergelijkbaar met winterganzenveren en vallen op de grond onder invloed van de zwaartekracht.Langzaam worden W-atomen in de doorlopende gaten afgezet en uiteindelijk volledig doorlopende gaten gevuld om metalen verbindingen te vormen.Zullen ze naast het afzetten van W-atomen in de doorlopende gaten ook op het oppervlak van de wafer worden afgezet?Ja absoluut.Over het algemeen kunt u het W-CMP-proces gebruiken, wat we het mechanische slijpproces noemen om te verwijderen.Het is vergelijkbaar met het gebruik van een bezem om de vloer te vegen na zware sneeuwval.De sneeuw op de grond wordt weggevaagd, maar de sneeuw in het gat op de grond blijft liggen.Naar beneden, ongeveer hetzelfde.
Posttijd: 24 december 2021
